一种集成电路芯片测试装置的制作方法

该技术已申请专利。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系技术所有人。

1.本实用新型是一种集成电路芯片测试装置，涉及电子设备领域。


背景技术：

2.现有技术中集成电路芯片在生产后需要对其进行测试，通常需要通过检测设备来测试判定芯片是否损坏。现有的用于集成电路芯片测试的芯片卡接结构一般通过螺栓穿过上盖将上盖覆盖到芯片的上侧达到固定芯片位置的目的，使用时都需要人手工去旋动螺栓，然后将芯片取下，存在操作繁琐的问题，所以需要设计一种新的结构来解决该问题。


技术实现要素：

3.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路芯片测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路芯片测试装置，包括测试架，所述测试架内部的两侧设置有测试引脚，所述测试架的一侧转动连接有压框，所述压框的中间位置设置有通槽，所述测试引脚与分布在芯片两侧的引脚相贴合，且所述压框的表面与芯片的表面相贴合，所述压框的一侧设置有卡接块，所述测试架的一侧设置有卡接结构，且所述卡接结构穿过测试架与卡接块上的凹孔相卡接。
5.进一步地，所述测试架的中间位置设置有定位框，所述定位框的中间位置设置有弹性块，且所述弹性块的上侧与芯片的表面相贴合。
6.进一步地，所述压框靠近芯片的一侧端面设置有贴合垫，所述贴合垫为一种柔性材料制作而成的构件。
7.进一步地，所述卡接结构包括安装筒，所述安装筒的外侧设置有外螺纹，分布在安装筒外侧的外螺纹与设置在测试架一侧的螺孔相旋合，所述安装筒的内部滑动连接有滑动块，所述滑动块的一侧与连接杆连接固定，所述连接杆穿过安装筒进行设置，所述连接杆的外侧套装有复位弹簧，且所述复位弹簧的一端与滑动块的表面相贴合，所述复位弹簧的另一端与安装筒的筒壁相贴合，所述滑动块的另一侧端面与卡接柱相固定，所述卡接柱穿过安装筒与设置在卡接块上的凹孔相卡接。
8.进一步地，所述连接杆穿过安装筒的部分与拉盘相连接固定，所述拉盘为圆盘形结构。
9.进一步地，所述卡接柱伸出安装筒的一端设置有卡接坡面，所述卡接坡面为截面呈直角三角形的槽口结构。
10.进一步地，所述测试架的两侧设置有定位条，所述定位条为长条形结构，且所述定位条上开设有螺孔，设置在定位条上的螺孔经由螺栓穿过与安装架相连接固定。
11.本实用新型的有益效果：通过在测试架上设置有压框，压框与芯片的表面接触将芯片上的引脚与测试引脚相互挤压贴合，通过该设计可以便于与测试架相连接的电子设备对芯片进行测试，通过该设计可以防止芯片引脚脱离测试引脚的情况发生；
12.在复位弹簧的作用下，滑动块带动卡接柱伸出安装筒，进而卡接柱与设置在卡接块上的凹孔相卡接，通过该设计达到快速固定压框位置的目的，并且由于卡接坡面的存在，使得压框在与测试架固定的过程中不需要拉动拉盘即可完成定位安装；
13.而位于测试架中间位置的定位框对弹性块的位置进行固定，弹性框在压框旋转后即可向上将芯片顶起，通过该设计方便在芯片测试后对其进行拿取。
附图说明
14.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
15.图1为本实用新型一种集成电路芯片测试装置的结构示意图；
16.图2为图1中a处的局部放大图；
17.图3为本实用新型一种集成电路芯片测试装置中卡接结构的剖面图；
18.图中：1-压框、2-测试引脚、3-测试架、4-定位条、5-卡接结构、6-通槽、7-卡接块、8-定位框、9-弹性块、51-安装筒、52-滑动块、53-复位弹簧、54-拉盘、55-连接杆、56-卡接柱、57-卡接坡面。
具体实施方式
19.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
20.请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路芯片测试装置，包括测试架3，测试架3内部的两侧设置有测试引脚2，测试架3的一侧转动连接有压框1，压框1的中间位置设置有通槽6，测试引脚2与分布在芯片两侧的引脚相贴合，且压框1的表面与芯片的表面相贴合，压框1的一侧设置有卡接块7，测试架3的一侧设置有卡接结构5，且卡接结构5穿过测试架3与卡接块7上的凹孔相卡接，压框1与芯片的表面接触将芯片上的引脚与测试引脚2相互挤压贴合，通过该设计可以便于与测试架3相连接的电子设备对芯片进行测试，通过该设计可以防止芯片引脚脱离测试引脚2的情况发生，压框1靠近芯片的一侧端面设置有贴合垫，贴合垫为一种柔性材料制作而成的构件，通过该设计可以对测试芯片进行保护，防止测试芯片被压坏的情况发生。
21.测试架3的两侧设置有定位条4，定位条4为长条形结构，且定位条4上开设有螺孔，设置在定位条4上的螺孔经由螺栓穿过与安装架相连接固定，通过定位条4可以对测试架3的位置进行固定。
22.请参阅图2，测试架3的中间位置设置有定位框8，定位框8的中间位置设置有弹性块9，且弹性块9的上侧与芯片的表面相贴合，位于测试架3中间位置的定位框8对弹性块9的位置进行固定，弹性框在压框1旋转后即可向上将芯片顶起，通过该设计方便在芯片测试后对其进行拿取。
23.请参阅图3，卡接结构5包括安装筒51，安装筒51的外侧设置有外螺纹，分布在安装筒51外侧的外螺纹与设置在测试架3一侧的螺孔相旋合，安装筒51的内部滑动连接有滑动块52，滑动块52的一侧与连接杆55连接固定，连接杆55穿过安装筒51进行设置，连接杆55的外侧套装有复位弹簧53，且复位弹簧53的一端与滑动块52的表面相贴合，复位弹簧53的另
一端与安装筒51的筒壁相贴合，滑动块52的另一侧端面与卡接柱56相固定，卡接柱56穿过安装筒51与设置在卡接块7上的凹孔相卡接，连接杆55穿过安装筒51的部分与拉盘54相连接固定，拉盘54为圆盘形结构，卡接柱56伸出安装筒51的一端设置有卡接坡面57，卡接坡面57为截面呈直角三角形的槽口结构，在复位弹簧53的作用下，滑动块52带动卡接柱56伸出安装筒51，进而卡接柱56与设置在卡接块7上的凹孔相卡接，通过该设计达到快速固定压框1位置的目的，并且由于卡接坡面57的存在，使得压框1在与测试架3固定的过程中不需要拉动拉盘54即可完成定位安装。
24.具体实施方式：在使用时首先使用螺栓穿过定位条4上的螺孔将测试架3固定到安装架上，然后将测试芯片放置到测试架3的中间位置，向下旋转压框1，压框1向下旋转的过程中其一侧的卡接块7作用于卡接坡面57，由于外部作用力，卡接柱56带动滑动块52伸入到安装筒51的内部，进而复位弹簧53被压缩，在卡接块7固定完成后，此时在复位弹簧53的作用下，滑动块52带动卡接柱56伸出安装筒51，进而卡接柱56与设置在卡接块7上的凹孔相卡接，通过该设计达到快速固定压框1位置的目的，此时压框1与芯片的表面接触将芯片上的引脚与测试引脚2相互挤压贴合，通过该设计可以便于与测试架3相连接的电子设备对芯片进行测试，通过该设计可以防止芯片引脚脱离测试引脚2的情况发生，并且由于卡接坡面57的存在，使得压框1在与测试架3固定的过程中不需要拉动拉盘54即可完成定位安装，而位于测试架3中间位置的定位框8对弹性块9的位置进行固定，弹性框在压框1旋转后即可向上将芯片顶起，通过该设计方便在芯片测试后对其进行拿取。
25.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。