一种16PINType-C连接器的制作方法

该技术已申请专利。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系技术所有人。
一种16pin type-c连接器
技术领域
1.本实用涉及连接器技术领域，更具体的说，本实用主要涉及一种16pin type-c连接器。


背景技术：

2.usb type-c 插座连接器的基本结构一般包括绝缘座体、上排端子、下排端子以及金属外壳，绝缘座体前端凸伸有一块舌板，上、下排端子皆固定于绝缘座体，上、下排端子的接触部分别位于舌板的上、下表面且裸露，金属外壳包覆于绝缘座体外，并且该金属外壳形成有一个插接口，舌板及上、下排端子的接触部皆位于插接口内。
3.传统的type-c连接器一般会在上端子组和下端子组之间设有中间插入件，这样上端子组、中间插入件、下端子组组成三层结构，并且中间插入件的两侧分别设有与对接连接器的第一卡勾部接触的第二卡勾部，现有的设计一般会简化端子组件设计。目前市面上也出现了一些卡勾部设置在端子上的type-c连接器（如申请号为202111495848.2、专利名称为“一种type-c连接器”），将卡勾设置在最外侧端子固定在绝缘座体内的头部，由端子头部向下弯折部分侧面设置向后延伸的金属片形成卡勾，由于卡勾位于绝缘座体舌板侧面，需要从端头部延伸向下折弯处连接，端子头部向后弯折的距离相应也会变多，这样会缩短接触部整体设计剩余的长度，这样设计不仅增加了五金材料的使用成本，主要是压缩接触部整体到焊接部的距离，后期插接时会由于接触部容差范围小了而出现接触不良的隐患。


技术实现要素：

4.本实用的目的在于针对上述不足，提供一种16pin type-c连接器，以期望解决现有技术中卡勾部设计浪费材料、造成接触部容差变小产生接触隐患等技术问题。
5.为解决上述的技术问题，本实用采用以下技术方案：
6.本实用提供了一种16pin type-c连接器，包括金属壳体，包覆固定在金属壳体内的绝缘胶体，镶埋于绝缘胶体内的上端子组和下端子组；
7.所述上端子组有八根金属端子，每根端子前端向下压弯形成对应绝缘胶体前端舌板前端镶埋定位的上端子固定部，每根端子中部在镶埋后凸出绝缘胶体舌板上平面形成上端子接触部，每根端子后端向下弯折后平行上端子接触部伸出绝缘胶体后侧形成上端子焊接部；
8.所述下端子组有八根金属端子，每根端子前端向上压弯形成对应绝缘胶体前端舌板前端镶埋定位的下端子固定部，每根端子中部在镶埋后凸出绝缘胶体舌板下平面形成下端子接触部，每根端子后端向下弯折后平行下端子接触部伸出绝缘胶体后侧形成下端子焊接部；
9.所述上端子组最外侧两根金属端子还设置有上端子卡勾，所述下端子组最外侧两根金属端子还设置有下端子卡勾；所述上端子卡勾为上端子组最外侧两根金属端子上端子接触部最前端外侧面设置一外延金属片向下弯折后形成，上端子卡勾与上端子固定部平行
且处于同一平面；所述下端子卡勾为下端子组最外侧两根金属端子下端子接触部最前端外侧面设置一外延金属片向上弯折后形成，下端子卡勾与下端子固定部平行且处于同一平面；所述下端子卡勾分别对应位于上端子卡勾正下方，所述上端子卡勾、下端子卡勾在上端子组和下端子组镶埋于绝缘胶体内后分别凸出绝缘胶体舌板前端两侧面。
10.进一步的是，所述上端子接触部与上端子焊接部连接部分还设置有上端子弯曲部，所述下端子接触部与下端子焊接部连接部分还设置有下端子弯曲部，所述下端子组每根端子下端子接触部分别对应位于上端子组每根端子上端子接触部正下方，所述上端子组每根端子分别通过不同曲度的上端子弯曲部后再后端向下弯折形成上端子焊接部，所述下端子组每根端子分别通过不同曲度的下端子弯曲部后再后端向下弯折形成下端子焊接部，所述上端子组每根端子上端子焊接部与下端子组每根端子下端子焊接部位于同一平面内且交错排布。
11.进一步的是，所述金属壳体两侧面尾部和中部共设置有四个固定脚，所述绝缘胶体后端底部设有两个定位柱，所述绝缘胶体后端两侧分别设有限位凸块，所述金属壳体后端两侧分别设有限位凹槽，所述限位凸块插入到限位凹槽中，所述绝缘胶体舌板根部上下两面分别设置有限位卡槽，所述金属壳体顶面和底面分别设置有限位卡块，所述限位卡块插入到对应位置限位卡槽中。
12.与现有技术相比，本实用的有益效果是：将卡勾设置在最外侧的金属端子前端，结构简单，设计合理，并且卡勾为最外侧金属端子接触部最前端外侧面设置一外延金属片向下弯折后形成，这样设计减少卡勾转弯过度部分，可以更加节省材料，简化生产工艺，同时不影响金属端子头部固定部设计，无需增长金属端子头部固定部，不会压缩金属端子接触部设计长度，减少后期插接时接触不良的隐患，提高整体信号传输的稳定性。
附图说明
13.图1为本实用背景技术中usb协会标准中端子允许的公差示意图；
14.图2为本实用实施例中16pin type-c连接器拆分示意图；
15.图3为本实用实施例中16pin type-c连接器金属壳体和绝缘胶体下侧视图示意图。
16.附图标记说明如下：
17.1为金属壳体、2为绝缘胶体、3为上端子组、4为下端子组、5为舌板、6为上端子固定部、7为上端子接触部、8为上端子焊接部、9为下端子固定部、10为下端子接触部、11为下端子焊接部、12为上端子卡勾、13为下端子卡勾、14为上端子弯曲部、15为下端子弯曲部、16为固定脚、17为定位柱、18为限位凸块、19为限位凹槽、20为限位卡槽、21为限位卡块。
具体实施方式
18.下面结合附图对本实用作进一步阐述。
19.参考图2所示，本实用的实施例是一种16pin type-c连接器，包括金属壳体1，包覆固定在金属壳体内的绝缘胶体2，镶埋于绝缘胶体内的上端子组3和下端子组4；
20.上端子组3有八根金属端子，每根端子前端向下压弯形成对应绝缘胶体2前端舌板5前端镶埋定位的上端子固定部6，每根端子中部在镶埋后凸出绝缘胶体2舌板5上平面形成
上端子接触部7，每根端子后端向下弯折后平行上端子接触部7伸出绝缘胶体2后侧形成上端子焊接部8；
21.下端子组4有八根金属端子，每根端子前端向上压弯形成对应绝缘胶体5前端舌板5前端镶埋定位的下端子固定部9，每根端子中部在镶埋后凸出绝缘胶体2舌板5下平面形成下端子接触部10，每根端子后端向下弯折后平行下端子接触部10伸出绝缘胶体2后侧形成下端子焊接部11；
22.重要的是，上端子组3最外侧两根金属端子还设置有上端子卡勾12，下端子组4最外侧两根金属端子还设置有下端子卡勾13；
23.上端子卡勾12为上端子组3最外侧两根金属端子上端子接触部7最前端外侧面设置一外延金属片向下弯折后形成，上端子卡勾12与上端子固定部6平行且处于同一平面；
24.下端子卡勾13为下端子组4最外侧两根金属端子下端子接触部10最前端外侧面设置一外延金属片向上弯折后形成，下端子卡勾13与下端子固定部9平行且处于同一平面；
25.下端子卡勾13分别对应位于上端子卡勾12正下方，上端子卡勾12、下端子卡勾13在上端子组和下端子组镶埋于绝缘胶体内后分别凸出绝缘胶体2舌板5前端两侧面；
26.这样设计，卡勾为最外侧金属端子接触部最前端外侧面设置一外延金属片向下弯折后形成，这样设计减少卡勾转弯过度部分，可以更加节省材料，简化生产工艺；同时不影响金属端子头部固定部设计，无需增长金属端子头部固定部，不会压缩金属端子接触部设计长度，减少后期插接时接触不良的隐患，提高整体信号传输的稳定性。
27.参考图2所示，更具体的是，上端子接触部7与上端子焊接8部连接部分还设置有上端子弯曲部14，上端子组3每根端子分别通过不同曲度的上端子弯曲部14后再后端向下弯折形成上端子焊接部8；
28.下端子接触部9与下端子焊接部10连接部分还设置有下端子弯曲部15，下端子组4每根端子分别通过不同曲度的下端子弯曲部15后再后端向下弯折形成下端子焊接部11；
29.下端子组4每根端子下端子接触部10分别对应位于上端子组3每根端子上端子接触部7正下方，上端子组3每根端子上端子焊接部8与下端子组4每根端子下端子焊接部10位于同一平面内且交错排布；同平面设计焊接部，焊接组装简单，更有利于实现产品自动化组装。
30.参考图2和图3所示，更具体的是，金属壳体1两侧面尾部和中部共设置有四个固定脚16，绝缘胶体2后端底部设有两个定位柱17，定位柱17可抵住金属壳体1下面边沿定位；
31.绝缘胶体2后端两侧分别设有限位凸块18，金属壳体1后端两侧分别设有限位凹槽19，限位凸块18对应插入到限位凹槽19中定位；
32.绝缘胶体2舌板5根部上下两面分别设置有限位卡槽20，金属壳体1顶面和底面分别设置有限位卡块21，限位卡块21插入到对应位置限位卡槽20中实现定位；这些设计是让绝缘胶体2更准确的定位安装在金属壳体1内并固定。
33.除上述以外，还需要说明的是在本说明书中所谈到的“一个实施例”、“另一个实施例”、“实施例”等，指的是结合该实施例描述的具体特征、结构或者特点包括在本技术概括性描述的至少一个实施例中。在说明书中多个地方出现同种表述不是一定指的是同一个实施例。进一步来说，结合任一实施例描述一个具体特征、结构或者特点时，所要主张的是结合其他实施例来实现这种特征、结构或者特点也落在本实用的范围内。
34.尽管这里参照本实用的多个解释性实施例对本实用进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本技术公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本技术公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变型和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。